保管注意事項(xiàng)：
一般保存IGBT電鍍的場所，應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài)，不應(yīng)偏離太大。常溫的規(guī)定為5～35℃ ，常濕的規(guī)定在45～75%左右。在冬天特別干燥的地區(qū)，需用加濕機(jī)加濕；盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合；在溫度發(fā)生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水的現(xiàn)象，因此應(yīng)放在溫度變化較小的地方； 保管時，須注意不要在上面堆放重物； 裝產(chǎn)品的容器，應(yīng)選用不帶靜電的容器。
IGBT電鍍由于具有多種優(yōu)良的特性，使它得到了快速的發(fā)展和普及，已應(yīng)用到電力電子的各方各面。因此熟悉模塊性能，了解選擇及使用時的注意事項(xiàng)對實(shí)際中的應(yīng)用是很重要的。
